在电子产品制造领域，连接器作为电路板与元器件之间的“桥梁”，其设计和工艺适配性直接影响着PCBA（印刷电路板组装）的可靠性和性能。

PCB（Printed Circuit Board）线路板，也被称为印制线路板或印制板，是电子产品中用来支撑电子元件的载体。单独的PCB裸板在电子产品中是起不到任何作用的，需要经过加工组装上各种电子元器件才能起到电气连接的作用。

PCBA是指一个已经实现了电路设计、并通过SMT或DIP等方式安装好电子元器件的完整电路板。

SMT（Surface Mount Technology）：即表面贴装技术，是一种将无引脚或短引线的表面组装元器件（SMC/SMD）直接安装在印制电路板（PCB）的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

SMT 的工艺流程主要包括锡膏印刷、元件贴装、回流焊接和检测与返修等步骤。它能在有限的空间内放置更多的元件，极大地提高了组装密度，满足了现代电子产品对小型化的需求。

SMT焊接的特点如下：

・只固定基板表面, 背面可以有效使用。

・不易发生焊桥，适合窄间距零件。移动设备标准的安装方法。

・由于只固定表面，固定力比浸焊弱。

DIP（Dual In-line Package）：即插件工艺，进行DIP插件工艺需要先将PCB线路板进行打孔，等到进行插件时将电子元件的引脚插进PCB线路板的打好的孔内。

DIP焊接(浸焊)是将端子插入基板上的孔（通孔），从背面浸入熔化的焊料中进行封装的方法。这种DIP焊接适用于单面基板/双面基板和多层基板，通用性高而被广泛使用。

DIP焊接的特点如下。

・基板和连接器的连接面积较大，粘合强度变高。

・能够同时安装大小不同的各种零件。

・由于难以调整焊锡量，距离近的端子相互用焊锡连接，容易发生短路(焊锡桥)。

・通孔占据了基板的两面。

不同行业对连接器工艺的需求不同，例如：部分汽车连接器采用 DIP 插件工艺，确保元件引脚与 PCB 的通孔良好接触，提供稳定的电气连接；微型连接器，通过 SMT 工艺贴装，有效减少装配错误，确保设备在复杂使用场景下的可靠性。

连接器的工艺适配能力直接影响着产品的性能、可靠性和市场竞争力。康瑞连接器始终以客户需求为导向，通过提供兼容SMT、DIP工艺，帮助客户应对多样化设计挑战，赋能PCBA高效生产。

同时，通过优质服务深化客户合作，可根据客户PCB布局推荐最优工艺方案，提供振动、温循、盐雾等环境模拟验证和SMT回流焊曲线、DIP波峰焊参数等实验数据。深化技术协同与服务体系，帮助客户缩短开发周期、提升产品竞争力。